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BGD704N

CATVamplifiermodule

DESCRIPTION Hybridamplifiermoduleoperatingatavoltagesupplyof24V(DC)encapsulatedinaSOT115Jpackage. FEATURES ?Excellentlinearity ?Extremelylownoise ?Siliconnitridepassivation ?Ruggedconstruction ?Goldmetallizationensuresexcellentreliability. APPLICATIONS ?CAT

PhilipsPhilips Semiconductors

飛利浦荷蘭皇家飛利浦

BL704

BL702/BL704/BL706ishighlyintegratedBLEandzigbeecombochipsetsforIoTapplications.

Features ?Wireless –2.4GHzRFtransceiver –Bluetooth?Specificationv5.0 –Bluetooth?LowEnergy1Mbpsand2Mbps –Bluetooth?LongRangeCoded500Kbps and125Kbps –Zigbee3.0,BaseDeviceBehavior,CoreStack R21,GreenPower –IEEE802.15.4MAC/PHY –SupportBLE/zigbeecoexistence

BOUFFALOALBBouffalo Lab Intelligent Technology Co., Ltd.

博流智能博流智能科技（南京）有限公司

BUL704

Highvoltagefast-switchingNPNPowerTransistor

Description ThedeviceismanufacturedusinghighvoltageMulti-EpitaxialPlanartechnologyforhighswitchingspeedsandmediumvoltagecapability. ItusesaCellularEmitterstructurewithplanaredgeterminationtoenhanceswitchingspeedswhilemaintainingthewideRBSOA. Generalfeatures

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體集團(tuán)

CL704

HERMETICALLYSEALEDTO-5CASE

[CLAIREX]

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類制造商etc2未分類制造商

CL704L

HERMETICALLYSEALEDTO-5CASE

[CLAIREX]

etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分類制造商etc2未分類制造商

CMC704

Ultralowphasejitter:0.5ps

RALTRONRaltron Electronics Corporation

拉隆

CP704

SmallSignalTransistorsNPN-AmpSwitchTransistorChip

PROCESSDETAILS ProcessEPITAXIALPLANAR DieSize22x22MILS DieThickness9.0MILS BaseBondingPadArea3.7X3.7MILS EmitterBondingPadArea4.2X4.2MILS TopSideMetalizationAl-30,000? BackSideMetalizationAu-18,000?

CentralCentral Semiconductor Corp

美國(guó)中央半導(dǎo)體

CP704V

SmallSignalTransistorsPNP-HighVoltageTransistorChip

PROCESSDETAILS ProcessEPITAXIALPLANAR DieSize22x22MILS DieThickness7.1MILS BaseBondingPadArea3.7x3.7MILS EmitterBondingPadArea4.2x4.2MILS TopSideMetalizationAl-30,000? BackSideMetalizationAu-18,000?

CentralCentral Semiconductor Corp

美國(guó)中央半導(dǎo)體

DK704B

4button-downself-calibratingfunctionsolventtouchdetector

LINKAGELinkage Goston Electronics Co., LTD

鉦銘科電子深圳市鉦銘科電子有限公司

DSK-704

POWERDIVIDERS0?:4-WAY

SYNERGY

Synergy Microwave Corporation

詳細(xì)參數(shù)

  • 型號(hào)：

    ADG704BRMZ

  • 功能描述：

    IC MULTIPLEXER 4X1 10MSOP

  • RoHS：

    是

  • 類別：

    集成電路(IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器

  • 系列：

    -

  • 特色產(chǎn)品：

    MicroPak?

  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝：

    1

  • 功能：

    開關(guān)

  • 電路：

    2 x SPST - NC

  • 導(dǎo)通狀態(tài)電阻：

    500 毫歐

  • 電壓電源：

    單電源 電壓 -

  • 電源，單路/雙路(±)：

    1.4 V ~ 4.3 V 電流 -

  • 電源：

    150nA

  • 工作溫度：

    -40°C ~ 125°C

  • 安裝類型：

    表面貼裝

  • 封裝/外殼：

    8-XFDFN

  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝：

    8-XSON，SOT833-1(1.95x1）

  • 包裝：

    Digi-Reel®

  • 其它名稱：

    568-5557-6

供應(yīng)商型號(hào)品牌批號(hào)封裝庫(kù)存備注價(jià)格
ADI
2020+
MSSOP8
79000
詢價(jià)
ADI(亞德諾)
23+
NA
27950
10年以上分銷商,原裝進(jìn)口件,服務(wù)型企業(yè)
 詢價(jià)
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14+
MSOP8
17
全新原裝只做自己庫(kù)存只做原裝
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MSOP-10
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ADI/亞德諾全新特價(jià)ADG704BRMZ即刻詢購(gòu)立享優(yōu)惠#長(zhǎng)期有貨
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原裝正品現(xiàn)貨庫(kù)存價(jià)優(yōu)
 詢價(jià)
更多ADG704BRMZ供應(yīng)商 更新時(shí)間2025-7-22 11:04:00

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