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A40MX04-PLG68集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號 |
A40MX04-PLG68 |
| 參數(shù)屬性 | A40MX04-PLG68 封裝/外殼為68-LCC（J 形引線）；包裝為卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶；類別為集成電路（IC）的FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）；產(chǎn)品描述：IC FPGA 57 I/O 68PLCC |
| 功能描述 | 40MX and 42MX FPGA Families |
| 封裝外殼 | 68-LCC（J 形引線） |
| 文件大小 |
7.43921 Mbytes |
| 頁面數(shù)量 |
142 頁 |
| 生產(chǎn)廠商 | MICROSEMI |
| 中文名稱 | 美高森美 |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊 | |
| 更新時間 | 2025-8-9 11:01:00 |
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A40MX04-PLG68規(guī)格書詳情
General Description
Microsemis 40MX and 42MX families offer a cost-effective design solution at 5V. The MX devices are single-chip solutions and provide high performance while shortening the system design and development cycle. MX devices can integrate and consolidate logic implemented in multiple PALs, CPLDs, and FPGAs. Example applications include high-speed controllers and address decoding, peripheral bus interfaces, DSP, and co-processor functions.
特性 Features
High Capacity
? Single-Chip ASIC Alternative
? 3,000 to 54,000 System Gates
? Up to 2.5 kbits Configurable Dual-Port SRAM
? Fast Wide-Decode Circuitry
? Up to 202 User-Programmable I/O Pins
High Performance
? 5.6 ns Clock-to-Out
? 250 MHz Performance
? 5 ns Dual-Port SRAM Access
? 100 MHz FIFOs
? 7.5 ns 35-Bit Address Decode
HiRel Features
? Commercial, Industrial, Automotive, and Military Temperature Plastic Packages
? Commercial, Military Temperature, and MIL-STD-883 Ceramic Packages
? QML Certification
? Ceramic Devices Available to DSCC SMD
Ease of Integration
? Mixed-Voltage Operation (5.0V or 3.3V for core and I/Os), with PCI-Compliant I/Os
? Up to 100 Resource Utilization and 100 Pin Locking
? Deterministic, User-Controllable Timing
? Unique In-System Diagnostic and Verification Capability with Silicon Explorer II
? Low Power Consumption
? IEEE Standard 1149.1 (JTAG)Boundary Scan Testing
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號：
A40MX04-PLG68
- 制造商：
Microchip Technology
- 類別：
集成電路（IC） > FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
- 系列：
MX
- 包裝：
卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel? 得捷定制卷帶
- 電壓 - 供電：
3V ~ 3.6V，4.75V ~ 5.25V
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 封裝/外殼：
68-LCC（J 形引線）
- 供應(yīng)商器件封裝：
68-PLCC（24.23x24.23）
- 描述：
IC FPGA 57 I/O 68PLCC
| 供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Microsemi(美高森美) |
2447 |
PLCC-68(24.23x24.23) |
31500 |
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