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A3P1000-FG484數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF

廠商型號 |
A3P1000-FG484 |
參數(shù)屬性 | A3P1000-FG484 封裝/外殼為484-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA |
功能描述 | ProASIC3 |
封裝外殼 | 484-BGA |
制造商 | Microchip Microchip Technology |
中文名稱 | 微芯科技 微芯科技股份有限公司 |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-8-18 11:50:00 |
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A3P1000-FG484規(guī)格書詳情
簡介
A3P1000-FG484屬于集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。由制造生產(chǎn)的A3P1000-FG484FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。
技術(shù)參數(shù)
更多- 產(chǎn)品編號:
A3P1000-FG484
- 制造商:
Microchip Technology
- 類別:
集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
- 系列:
ProASIC3
- 包裝:
托盤
- 電壓 - 供電:
1.425V ~ 1.575V
- 安裝類型:
表面貼裝型
- 工作溫度:
0°C ~ 85°C(TJ)
- 封裝/外殼:
484-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝:
484-FPBGA(23x23)
- 描述:
IC FPGA 300 I/O 484FBGA
供應(yīng)商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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