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A3P1000-FG484數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF

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廠商型號

A3P1000-FG484

參數(shù)屬性

A3P1000-FG484 封裝/外殼為484-BGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA

功能描述

ProASIC3
IC FPGA 300 I/O 484FBGA

封裝外殼

484-BGA

制造商

Microchip Microchip Technology

中文名稱

微芯科技 微芯科技股份有限公司

數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-18 11:50:00

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A3P1000-FG484規(guī)格書詳情

簡介

A3P1000-FG484屬于集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。由制造生產(chǎn)的A3P1000-FG484FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 產(chǎn)品編號:

    A3P1000-FG484

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)

  • 系列:

    ProASIC3

  • 包裝:

    托盤

  • 電壓 - 供電:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安裝類型:

    表面貼裝型

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    484-BGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    484-FPBGA(23x23)

  • 描述:

    IC FPGA 300 I/O 484FBGA

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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