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A2F500M3G-FGG256I集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書PDF中文資料

A2F500M3G-FGG256I
廠商型號(hào)

A2F500M3G-FGG256I

參數(shù)屬性

A2F500M3G-FGG256I 封裝/外殼為256-LBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC);產(chǎn)品描述:IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

功能描述

SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

封裝外殼

256-LBGA

文件大小

10.77243 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

197 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

MICROSEMI

中文名稱

美高森美

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-9 23:01:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    A2F500M3G-FGG256I

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 系列:

    SmartFusion?

  • 包裝:

    托盤

  • 架構(gòu):

    MCU,F(xiàn)PGA

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-M3

  • 閃存大小:

    512KB

  • RAM 大?。?/span>

    64KB

  • 外設(shè):

    DMA,POR,WDT

  • 連接能力:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,SPI,UART/USART

  • 速度:

    80MHz

  • 主要屬性:

    ProASIC?3 FPGA,500K門,11520 D型觸發(fā)器

  • 工作溫度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    256-LBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    256-FPBGA(17x17)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
MROSEMI/美高森美
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全新原廠原裝,進(jìn)口正品現(xiàn)貨,正規(guī)渠道可含稅?。?/div>
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全新原裝現(xiàn)貨,可出樣品,可開增值稅發(fā)票
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