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首頁(yè)>A2F200M3F-1CS288>規(guī)格書詳情

A2F200M3F-1CS288集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC)規(guī)格書PDF中文資料

A2F200M3F-1CS288
廠商型號(hào)

A2F200M3F-1CS288

參數(shù)屬性

A2F200M3F-1CS288 封裝/外殼為288-TFBGA,CSPBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的片上系統(tǒng)(SoC);產(chǎn)品描述:IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

功能描述

SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)

封裝外殼

288-TFBGA,CSPBGA

文件大小

11.77994 Mbytes

頁(yè)面數(shù)量

192 頁(yè)

生產(chǎn)廠商

MICROSEMI

中文名稱

美高森美

網(wǎng)址

網(wǎng)址

數(shù)據(jù)手冊(cè)

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更新時(shí)間

2025-8-11 23:39:00

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號(hào):

    A2F200M3F-1CS288

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 類別:

    集成電路(IC) > 片上系統(tǒng)(SoC)

  • 系列:

    SmartFusion?

  • 包裝:

    托盤

  • 架構(gòu):

    MCU,F(xiàn)PGA

  • 核心處理器:

    ARM? Cortex?-M3

  • 閃存大?。?/span>

    256KB

  • RAM 大?。?/span>

    64KB

  • 外設(shè):

    DMA,POR,WDT

  • 連接能力:

    EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,SPI,UART/USART

  • 速度:

    100MHz

  • 主要屬性:

    ProASIC?3 FPGA,200K門,4608 D型觸發(fā)器

  • 工作溫度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封裝/外殼:

    288-TFBGA,CSPBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝:

    288-CSP(11x11)

  • 描述:

    IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫(kù)存 備注 價(jià)格
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