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70V3569S4BFG集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
70V3569S4BFG |
| 參數(shù)屬性 | 70V3569S4BFG 封裝/外殼為208-LFBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 576KBIT PAR 208FPBGA |
| 功能描述 | HIGH-SPEED 3.3V SYNCHRONOUS PIPELINED DUAL-PORT STATIC RAM |
| 封裝外殼 | 208-LFBGA |
| 文件大小 |
211.66 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
17 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | IDT Integrated Device Technology, Inc. |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-7 14:31:00 |
| 人工找貨 | 70V3569S4BFG價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
70V3569S4BFG
- 制造商：
Renesas Electronics America Inc
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器
- 包裝：
托盤
- 存儲(chǔ)器類型：
易失
- 存儲(chǔ)器格式：
SRAM
- 技術(shù)：
SRAM - 雙端口，同步
- 存儲(chǔ)容量：
576Kb（16K x 36）
- 存儲(chǔ)器接口：
并聯(lián)
- 電壓 - 供電：
3.15V ~ 3.45V
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
208-LFBGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
208-CABGA（15x15）
- 描述：
IC SRAM 576KBIT PAR 208FPBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
原裝 |
1922+ |
FBGA-208 |
6900 |
只做進(jìn)口原裝品質(zhì)決定一切價(jià)格優(yōu)惠 |
詢價(jià) | ||
Renesas |
25+ |
25000 |
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詢價(jià) | |||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
24+ |
FPBGA208(15x15) |
7350 |
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詢價(jià) | ||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
2021+ |
FPBGA-208(15x15) |
499 |
詢價(jià) | |||
IDT, Integrated Device Technol |
21+ |
78-TFBGA |
5280 |
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詢價(jià) | ||
IDT |
25+23+ |
FBGA-208 |
12672 |
絕對(duì)原裝正品全新進(jìn)口深圳現(xiàn)貨 |
詢價(jià) | ||
24+ |
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詢價(jià) | |||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
2447 |
FPBGA-208(15x15) |
315000 |
7個(gè)/托盤一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期 |
詢價(jià) | ||
Renesas |
25+ |
電聯(lián)咨詢 |
7800 |
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IDT |
1931+ |
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