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70T3719MS133BBG集成電路（IC）的存儲(chǔ)器規(guī)格書(shū)PDF中文資料
| 廠商型號(hào) |
70T3719MS133BBG |
| 參數(shù)屬性 | 70T3719MS133BBG 封裝/外殼為324-BGA；包裝為托盤(pán)；類別為集成電路（IC）的存儲(chǔ)器；產(chǎn)品描述：IC SRAM 18MBIT PARALLEL 324PBGA |
| 功能描述 | HIGH-SPEED SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM |
| 封裝外殼 | 324-BGA |
| 文件大小 |
345.9 Kbytes |
| 頁(yè)面數(shù)量 |
25 頁(yè) |
| 生產(chǎn)廠商 | IDT |
| 網(wǎng)址 | |
| 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
| 更新時(shí)間 | 2025-8-18 23:00:00 |
| 人工找貨 | 70T3719MS133BBG價(jià)格和庫(kù)存，歡迎聯(lián)系客服免費(fèi)人工找貨 |
相關(guān)芯片規(guī)格書(shū)
更多產(chǎn)品屬性
- 產(chǎn)品編號(hào)：
70T3719MS133BBG
- 制造商：
Renesas Electronics America Inc
- 類別：
集成電路（IC） > 存儲(chǔ)器
- 包裝：
托盤(pán)
- 存儲(chǔ)器類型：
易失
- 存儲(chǔ)器格式：
SRAM
- 技術(shù)：
SRAM - 雙端口，同步
- 存儲(chǔ)容量：
18Mb（256K x 72）
- 存儲(chǔ)器接口：
并聯(lián)
- 電壓 - 供電：
2.4V ~ 2.6V
- 工作溫度：
0°C ~ 70°C（TA）
- 安裝類型：
表面貼裝型
- 封裝/外殼：
324-BGA
- 供應(yīng)商器件封裝：
324-PBGA（19x19）
- 描述：
IC SRAM 18MBIT PARALLEL 324PBGA
| 供應(yīng)商 | 型號(hào) | 品牌 | 批號(hào) | 封裝 | 庫(kù)存 | 備注 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
RENESAS(瑞薩)/IDT |
24+ |
PBGA324(19x19) |
7350 |
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詢價(jià) | ||
IDT/RENESAS |
22+ |
BBG324 |
24500 |
瑞薩全系列在售 |
詢價(jià) | ||
IDT |
25+ |
NA |
880000 |
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詢價(jià) | ||
Renesas Electronics America In |
25+ |
324-BGA |
9350 |
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23+ |
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25000 |
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詢價(jià) | |||
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10 |
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詢價(jià) | ||||
Renesas Electronics Corporatio |
23+/24+ |
324-BGA |
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Renesas |
25+ |
電聯(lián)咨詢 |
7800 |
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詢價(jià) | ||
RENESAS(瑞薩)/IDT |
2447 |
PBGA-324(19x19) |
315000 |
1個(gè)/托盤(pán)一級(jí)代理專營(yíng)品牌!原裝正品,優(yōu)勢(shì)現(xiàn)貨,長(zhǎng)期 |
詢價(jià) |
