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66AK2G12集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）規(guī)格書PDF中文資料

66AK2G12
廠商型號

66AK2G12
參數(shù)屬性

66AK2G12 封裝/外殼為625-LFBGA，F(xiàn)CBGA；包裝為托盤；類別為集成電路（IC）的DSP（數(shù)字信號處理器）；產(chǎn)品描述：GALILEO FLIPCHIP
功能描述

Multicore DSPARM KeyStone II System-on-Chip (SoC)
封裝外殼

625-LFBGA，F(xiàn)CBGA
文件大小

2.37257 Mbytes
頁面數(shù)量

231 頁
生產(chǎn)廠商 Texas Instruments
企業(yè)簡稱

TI1【德州儀器】

中文名稱

美國德州儀器公司官網(wǎng)
原廠標(biāo)識
數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二到原廠下載
更新時間

2025-8-6 9:31:00
人工找貨

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產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號：

    66AK2G12ABY60

  • 制造商：

    Texas Instruments

  • 類別：

    集成電路（IC） > DSP（數(shù)字信號處理器）

  • 系列：

    66AK2G1x KeyStone II Multicore

  • 包裝：

    托盤

  • 類型：

    DSP+ARM?

  • 接口：

    CAN，DMA，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，McASP，McBSP，MMC/SD，QSPI，SPI，UART，USB

  • 時鐘速率：

    600MHz

  • 非易失性存儲器：

    外部

  • 片載 RAM：

    1MB

  • 電壓 - I/O：

    1.8V，3.3V

  • 電壓 - 內(nèi)核：

    0.9V

  • 工作溫度：

    0°C ~ 90°C（TJ）

  • 安裝類型：

    表面貼裝型

  • 封裝/外殼：

    625-LFBGA，F(xiàn)CBGA

  • 供應(yīng)商器件封裝：

    625-FCBGA（21x21）

  • 描述：

    GALILEO FLIPCHIP

供應(yīng)商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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