2SCR563F3中文資料小型化、高散熱性封裝,NPN 6A 50V 中功率晶體管數(shù)據(jù)手冊ROHM規(guī)格書

廠商型號 |
2SCR563F3 |
參數(shù)屬性 | 2SCR563F3 封裝/外殼為3-UDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導體產品的晶體管-雙極性晶體管(BJT)-單個;產品描述:TRANS NPN 50V 6A HUML2020L3 |
功能描述 | 小型化、高散熱性封裝,NPN 6A 50V 中功率晶體管 |
封裝外殼 | 3-UDFN 裸露焊盤 |
制造商 | ROHM Rohm |
中文名稱 | 羅姆 羅姆半導體集團 |
數(shù)據(jù)手冊 | |
更新時間 | 2025-9-9 9:56:00 |
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2SCR563F3規(guī)格書詳情
描述 Description
2SCR563F3是低VCE(sat)的中功率晶體管,適合低頻放大用途。采用熱導率、導電率優(yōu)異的無引線小型表面安裝封裝HUML2020L3(DFN2020-3S)。
特性 Features
? Suitable for Middle Power Driver.
? Low VCE(sat)
VCE(sat)=350mV(Max.).
(IC/IB=3A/150mA)
? High collector current.
IC=6A(max),ICP=12A(max)
? Leadless small SMD package (HUML2020L3)
Excellent thermal and electrical conductivity.
技術參數(shù)
- 制造商編號
:2SCR563F3
- 生產廠家
:ROHM
- 封裝
:HUML2020L3
- 包裝數(shù)量
:3000
- 最小獨立包裝數(shù)量
:3000
- 包裝形態(tài)
:Taping
- RoHS
:Yes
- Package Code
:DFN2020-3S
- Number of terminal
:3
- Polarity
:NPN
- Collector Power dissipation PC[W]
:1
- Collector-Emitter voltage VCEO1[V]
:50
- Collector current Io(Ic) [A]
:6
- hFE
:180 to 450
- Mounting Style
:Surface mount
- Storage Temperature (Min.)[°C]
:-55
- Storage Temperature (Max.)[°C]
:150
- Package Size [mm]
:2x2 (t=0.65)
供應商 | 型號 | 品牌 | 批號 | 封裝 | 庫存 | 備注 | 價格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM/羅姆 |
2511 |
DFN2020-6 |
360000 |
電子元器件采購降本 30%!盈慧通原廠直采,砍掉中間差價 |
詢價 | ||
ROHM/羅姆 |
23+ |
TO-252 |
50000 |
全新原裝正品現(xiàn)貨,支持訂貨 |
詢價 | ||
ROHM(羅姆) |
24+ |
TO252 |
9000 |
只做原裝正品 有掛有貨 假一賠十 |
詢價 | ||
Rohm Semiconductor |
25+ |
3-UDFN 裸露焊盤 |
9350 |
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ROHM |
23+ |
TO-252 |
10000 |
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24+ |
N/A |
62000 |
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詢價 | |||
ROHM/羅姆 |
24+ |
TO-252 |
60000 |
詢價 | |||
ROHM |
21+ |
100 |
全新原裝鄙視假貨 |
詢價 | |||
Rohm Semiconductor |
2022+ |
TO-252 |
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ROHM(羅姆) |
24+ |
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