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2SCR563F3中文資料小型化、高散熱性封裝,NPN 6A 50V 中功率晶體管數(shù)據(jù)手冊ROHM規(guī)格書

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廠商型號

2SCR563F3

參數(shù)屬性

2SCR563F3 封裝/外殼為3-UDFN 裸露焊盤;包裝為卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷帶;類別為分立半導體產品的晶體管-雙極性晶體管(BJT)-單個;產品描述:TRANS NPN 50V 6A HUML2020L3

功能描述

小型化、高散熱性封裝,NPN 6A 50V 中功率晶體管

封裝外殼

3-UDFN 裸露焊盤

制造商

ROHM Rohm

中文名稱

羅姆 羅姆半導體集團

數(shù)據(jù)手冊

下載地址下載地址二

更新時間

2025-9-9 9:56:00

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2SCR563F3規(guī)格書詳情

描述 Description

2SCR563F3是低VCE(sat)的中功率晶體管,適合低頻放大用途。采用熱導率、導電率優(yōu)異的無引線小型表面安裝封裝HUML2020L3(DFN2020-3S)。

特性 Features

? Suitable for Middle Power Driver.
? Low VCE(sat)
VCE(sat)=350mV(Max.).
(IC/IB=3A/150mA)
? High collector current.
IC=6A(max),ICP=12A(max)
? Leadless small SMD package (HUML2020L3)
Excellent thermal and electrical conductivity.

技術參數(shù)

  • 制造商編號

    :2SCR563F3

  • 生產廠家

    :ROHM

  • 封裝

    :HUML2020L3

  • 包裝數(shù)量

    :3000

  • 最小獨立包裝數(shù)量

    :3000

  • 包裝形態(tài)

    :Taping

  • RoHS

    :Yes

  • Package Code

    :DFN2020-3S

  • Number of terminal

    :3

  • Polarity

    :NPN

  • Collector Power dissipation PC[W]

    :1

  • Collector-Emitter voltage VCEO1[V]

    :50

  • Collector current Io(Ic) [A]

    :6

  • hFE

    :180 to 450

  • Mounting Style

    :Surface mount

  • Storage Temperature (Min.)[°C]

    :-55

  • Storage Temperature (Max.)[°C]

    :150

  • Package Size [mm]

    :2x2 (t=0.65)

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
ROHM/羅姆
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DFN2020-6
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