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273-AB風扇熱管理的熱敏-散熱器規(guī)格書PDF中文資料

273-AB
廠商型號

273-AB

參數(shù)屬性

273-AB 包裝為散裝;類別為風扇熱管理的熱敏-散熱器;產(chǎn)品描述:HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK

功能描述

BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS

文件大小

8.04467 Mbytes

頁面數(shù)量

21

生產(chǎn)廠商

ETC List of Unclassifed Manufacturers

中文名稱

未分類制造商

數(shù)據(jù)手冊

下載地址一下載地址二

更新時間

2025-8-20 10:19:00

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273-AB規(guī)格書詳情

? No interface material is needed

? Copper with matte tin plating for improved solderability and assembly

? Both the component and the heat sink are installed on the PC-board utilizing

standard SMT assembly equipment for ”Tape & Reel” and “Tube” formats

? EIA standards and ESD protection are specified

? Can be used with water soluble or no clean SMT solder creams or other pastes

FEATURES AND BENEFITS

產(chǎn)品屬性

  • 產(chǎn)品編號:

    273-AB

  • 制造商:

    Wakefield-Vette

  • 類別:

    風扇,熱管理 > 熱敏 - 散熱器

  • 系列:

    273

  • 包裝:

    散裝

  • 類型:

    插件板級

  • 冷卻的封裝:

    TO-220,TO-218

  • 連接方法:

    把緊螺栓

  • 形狀:

    矩形,鰭片

  • 長度:

    0.750"(19.05mm)

  • 寬度:

    0.750"(19.05mm)

  • 鰭片高度:

    0.375"(9.52mm)

  • 不同溫升時功率耗散:

    2.0W @ 49°C

  • 不同強制氣流時熱阻:

    7.20°C/W @ 400 LFM

  • 自然條件下熱阻:

    24.50°C/W

  • 材料:

  • 材料表面處理:

    黑色陽極化處理

  • 描述:

    HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK

供應商 型號 品牌 批號 封裝 庫存 備注 價格
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