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1ST280EY3F55E3XG數(shù)據(jù)手冊集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)規(guī)格書PDF

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廠商型號

1ST280EY3F55E3XG

參數(shù)屬性

1ST280EY3F55E3XG 封裝/外殼為2912-BBGA,F(xiàn)CBGA;包裝為托盤;類別為集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列);產(chǎn)品描述:IC FPGA 296 I/O 2912BGA

功能描述

英特爾? Stratix? 10 TX 2800 FPGA
IC FPGA 296 I/O 2912BGA

封裝外殼

2912-BBGA,F(xiàn)CBGA

制造商

Intel Intel Corporation

中文名稱

英特爾

數(shù)據(jù)手冊

原廠下載下載地址下載地址二

更新時間

2025-8-18 23:01:00

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1ST280EY3F55E3XG規(guī)格書詳情

描述 Description

基本要素產(chǎn)品集: 英特爾? Stratix? 10 TX FPGA狀態(tài): Launched發(fā)行日期: Q1'18光刻: 14 nm資源邏輯元素 (LE): 2753000自適應(yīng)邏輯模塊 (ALM): 933120自適應(yīng)邏輯模塊(ALM) 寄存器: 3732480結(jié)構(gòu)和 I/O 相鎖環(huán)路 (PLL): 24最大嵌入式內(nèi)存: 244 Mb數(shù)字信號處理 (DSP) 區(qū)塊: 5760數(shù)字信號處理 (DSP) 格式: Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)硬處理器系統(tǒng) (HPS): Quad-core 64-bit ARM* Cortex*-A53硬內(nèi)存控制器: 是外部內(nèi)存接口 (EMIF): DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSysI/O 規(guī)格最大用戶 I/O 數(shù)量?: 440I/O 標(biāo)準(zhǔn)支持: 3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS,SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL最大 LVDS 對: 216最多不歸零 (NRZ) 收發(fā)器?: 144最大不歸零 (NRZ) 數(shù)據(jù)速率?: 28.9 Gbps最多脈沖幅度調(diào)制 (PAM4) 收發(fā)器?: 60最大脈沖幅度調(diào)制 (PAM4) 數(shù)據(jù)傳輸速率?: 57.8 Gbps收發(fā)器協(xié)議硬 IP: PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet先進技術(shù)超級注冊: 是FPGA 比特流安全: 是封裝規(guī)格封裝選項: F2397, F2912補充信息其他信息 URL: Product Table (Family Comparison) Datasheet All FPGA Documentation

簡介

1ST280EY3F55E3XG屬于集成電路(IC)的FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)。由制造生產(chǎn)的1ST280EY3F55E3XGFPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)FPGA 是用于執(zhí)行邏輯運算和信息處理的用戶可配置集成電路產(chǎn)品,通常具有非常高級別的集成功能。這些器件通常用于代替通用微處理器,其中已知運算將以極高的速度執(zhí)行,例如用于接收和處理來自高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的信息。它們通常需要外部存儲設(shè)備來存儲用戶所需的配置,并在啟動時重新加載這些配置。

技術(shù)參數(shù)

更多
  • 制造商編號

    :1ST280EY3F55E3XG

  • 生產(chǎn)廠家

    :Intel

  • ECCN

    :5A002U

  • CCATS

    :G178951

  • US HTS

    :8542390001

  • PCN 可用

    :Yes

  • MDDS 配置 ID

    :707418

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