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133D-25C-LCT11數(shù)據(jù)手冊(cè)MACOM中文資料規(guī)格書

PDF無圖
廠商型號(hào)

133D-25C-LCT11

功能描述

Die, laser, 25G DFB, 1330 -3.5nm / +2.5nm, chip on tape

制造商

MACOM Tyco Electronics

中文名稱

瑪科姆技術(shù)方案控股有限公司

數(shù)據(jù)手冊(cè)

下載地址下載地址二

更新時(shí)間

2025-8-19 22:50:00

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133D-25C-LCT11規(guī)格書詳情

描述 Description

The 133D-25C-LCT11 Product is directly modulated 25Gbps CWDM DFB Distributed Feedback (DFB) laser diode chip. The product utilizes a patented Etched Facet Technology enabling high performance and product uniformity. Product is available as tested die

特性 Features

·1330 -3.5nm/+2.5nm wavelength
·Edge emitting laser (EEL)
·Uncooled operation, 0 to 70°C
·Direct modulation up to 25Gbps
·RoHS compliant
·Design for Telcordia GR-468

應(yīng)用 Application

·Data Center

技術(shù)參數(shù)

  • 制造商編號(hào)

    :133D-25C-LCT11

  • 生產(chǎn)廠家

    :MACOM

  • Wavelength

    :1

供應(yīng)商 型號(hào) 品牌 批號(hào) 封裝 庫存 備注 價(jià)格
FUJI
23+
TQFP17
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